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Esquema de fracturas en la soldadura que une el chip de
video (BGA) con la placa madre (PCB)
Reflow
Un reflow es el proceso mediante el cual aplicamos calor a las soldaduras para volverlas liquidas para luego por el mismo peso del chip cerrar la fractura que se produjo. Este proceso parece muy simple , pero debe ser llevado a cabo correctamente para que la reparación realmente tenga éxito.
El primer concepto que se debe tener claro es el patrón de calor, este patrón es el usado por las fabricas y es usado por que produce la mayor calidad de soladuras dando mayor vida útil a la reparación.
 Patrón de calor
El patrón de calor tiene una rápida velocidad de aumento de la temperatura y luego un proceso de enfriado rápido, este patrón solo se logra con las herramientas adecuadas, en NBK contamos con maquinas que nos permiten aplicar aire caliente que reproduce el patrón de calor solo sobre el chip de video lo que permite reducir el stress sobre otros componentes de la placa que no están involucrados en la falla. Usamos aire caliente y no calor infrarrojo ya que el patrón de fabrica requiere un rápido aumento de temperatura y luego un rápido enfriado lo que es imposible de producir por una maquina infrarroja. Antes de someter la placa a esta reparación es necesario someter a la placa a un baño de calor para aumentar la temperatura general de la placa evitando generar puntos en la placa que tengas diferencias extremas de temperatura , este proceso es muy importante para el éxito de la reparación,- La importancia de tomar seriamente estos patrones de temperatura y baño de calor radica en la calidad de la soldadura final por ejemplo un enfriado a temperatura ambiente produce porosidades en las soldaduras solo visibles con microscopios de inspección de soldadura BGA , pero que producen una dramática baja en la vida útil de la reparación, un aumento lento de temperatura (calor infrarrojo) produce deformaciones en la soldadura nuevamente solo visibles con microscopio , pero que bajan considerablemente la vida útil de la reparación.
 Patrón de calor soldaduras actuales se observa un rápido aumento de ésta durante el relow y luego un rápido enfriado. En NBK contamos años de experiencia en esta reparación siendo los primeros en contar con maquinas especializadas en Baño de calor y reflow por aire caliente.
 Aire caliente aplicado al chip directamente evitando dañar otras áreas de placa no involucradas en la falla.
Errores tipos de reflow que bajan la vida útil de la reparación
Soldadura con forma y brillo correctos.
Soldadura opaca, mal manejo de enfriado.
 
Puente o unión en las soldaduras por exceso de calor.
Deformación de soldadura, exceso de temperatura
ID NBK Producto: 70.800
Precio: 55.000 C/IVA
GarantÃa: esta reparación tiene una garantÃa de 3 meses
Tiempos: diagnóstico de 24 a 48 horas, reparación de 48 a 72 horas
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